互联网通讯信息现代化时代，个性化的电子产品深得市场和用户的亲睐，数码电子产品打造经济性的同时更加要求环保绿色可持续化。液态硅胶包胶三防工艺常用于电子数码产品外壳包胶或精密防水包胶上，具有很好的防水防尘防摔防震等功能。

液态硅胶包胶射粘一般采用二次注塑工艺，将要已啤(注塑)好的硬质塑胶件固定在包胶模具上，再在合适的温度下将液态硅胶注塑射粘到硬胶件上，并经模具加温得到制品。包胶射粘的注塑温度依据包胶的硬胶材料而不同。因温度要考虑到让硬胶和液态硅胶两种材料的适宜性。通常选择的包胶塑胶基材为PC或PA。铝合金等材质的五金件也可以使用液态硅胶包胶加工工艺。

液态硅胶因其不会释放有毒物质且触感柔软舒适，能耐高温及低温 (-60c~+300c) 良好物化性而被广泛运用，很少有他种聚合物可与它匹敌。强而有力的弹性体，且更胜过橡胶的密封性，优异的电绝缘性及对化学品、燃料、 油、水的抵抗力，可应付不良环境之良好材料。

液态硅胶在设备投资及原料成本上虽较高，但其生产速度快，加工程度低及废料少等因素来观察，利用液态硅胶射出成型，可以进行精准、高效、自动化的注塑生产，必定是未来硅橡胶行业的发展趋势。

液态硅胶包胶产品的生产需要运用液态硅橡胶和其他物料的复合注塑成型工艺。